
Igor's Lab 的團隊通過熱成像和細致測試,在顯卡 PCB 上,特別是在電壓調節模塊(VRMs)附近,發現了局部的高溫熱點。分析認為,供電子系統中的電子元件(如 FETs、電感線圈等)為了追求緊湊的 PCB 設計,被放置得過于靠近,犧牲了散熱空間,加劇了熱密度。
測試數據顯示令人擔憂。在一項對比測試中,PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 顯卡的 VRM 區域溫度表現不一。RTX 5080 的 VRM 區域測得溫度為 80.5°C,而 RTX 5070 在同一區域的溫度飆升至驚人的 107.3°C,遠超長期安全運行的范圍。這可能與 RTX 5070 相對較短的 PCB 設計導致供電元件更集中有關。


報告指出,這并非個例,該缺陷似乎影響了基于當前設計的所有 RTX 50 系列 GPU。Igor's Lab 推測,問題根源可能在于英偉達提供給其合作廠商(AIB)的散熱設計指導存在疏漏,未能充分考慮理想散熱條件之外的情況、PCB 功率損耗及元件在高溫下的異常行為。

如果這些問題未能解決,顯卡的供電元件(如電容、MOSFETs)在持續高溫下會加速老化,可能導致電壓不穩定、崩潰、焊點劣化,甚至縮短顯卡壽命,提前發生故障。這令人聯想到 RTX 4090 電源接口熔毀事件,但這次的問題可能根植于 PCB 設計本身。
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